Merkmal und Vorteil
Breite Materialkompatibilität
Verarbeitet effektiv Materialien, die bei anderen Lasern schwierig sind, einschließlich Kunststoffe, Keramik, Glas und hochreflektierenden Metallen wie Kupfer und Aluminium.
Fortgeschrittene Bewegungssysteme
Hoch - Präzisionslinearmotoren und Galvanometer -Scanner bieten eine unübertroffene Geschwindigkeit und Genauigkeit für komplexe Schneidwege.
Ausrichtung der integrierten Vision
High - Auflösungskameras lokalisieren und richten Sie Schnitte auf Treuungspuren oder Mustern automatisch aus, um die kritische Genauigkeit für PCB- und Halbleiterkomponenten sicherzustellen.
Optimierte Verarbeitungsbereiche
Verfügt über einen großzügigen 460 mm x 460 mm maximalen Laser -Arbeitsbereich für große Panels oder mehrere Arrays sowie eine Genauigkeit von 50 mm x 50 mm klein - Feature -Verarbeitungsbereich. Diese doppelte Funktionsfähigkeit von - bietet eine beispiellose Flexibilität, von der Verarbeitung großer - Formatmaterialien bis hin zur Bearbeitung extrem komplizierter Miniaturkomponenten mit hoher Genauigkeit.
Intelligente Prozessdatenbank
Mit einer umfassenden Datenbank können Clients für jedes Produkt eindeutige Schneidparameterbibliotheken erstellen und speichern. Dadurch werden manuelle Fehler beseitigt und sorgt unabhängig von der Erfahrung des Bedieners makellose, wiederholbare Ergebnisse.
High - Geschwindigkeitsgenauigkeits -Bewegungssystem (xy - Achse)
Ausgestattet mit einer hohen - Performance -Bewegungsplattform mit einer schnellen Geschwindigkeit von 800 mm/s und einer hohen 1G -Beschleunigung. Dies gewährleistet eine schnelle Positionierung und reduziert die Leerlaufzeit nicht {-, wodurch der Gesamtdurchsatz und die Effizienz sowohl für die kleine und große Chargenproduktion erheblich steigert.
Optimierter Softwarebetrieb
Die Software -Schnittstelle enthält intuitive Funktionen wie "selektives Schneiden", "Tool - -basiertes Schneiden" und "Material - Spezifische Parametervoreinstellungen". Dies vereinfacht die komplexe Aufgabe in einigen Klicks, minimiert die Schulungszeit und Verhinderung von Fehlern.
Automatisierte Produktionshistorie und Rückruf
Das System zeichnet die vollständigen Schnittdaten für jedes Produkt automatisch auf. Um den Jobs zu wechseln, wählen die Betreiber einfach den Produktnamen aus einer Liste aus, um alle Parameter sofort abzurufen, um schnelle Umstellungen zu ermöglichen und Setup -Fehler für bewährte Produkte zu beseitigen.
Advanced Operator Management & Audit Trail bietet
Administratoren mit leistungsstarken Überwachungstools. Das System protokolliert automatisch alle Operatoraktivitäten, einschließlich Anmelde-/Abmeldezeiten, jede Parameteränderung und einen vollständigen Verlauf der verwendeten Schnittdateien. Dies gewährleistet die volle Rückverfolgbarkeit und Rechenschaftspflicht und hilft bei der Diagnostik der Qualitätskontrolle.
Anwendung
- Halbleiter & IC -Verpackung:Waferwürfel (Singulation), Siliziumschneidung, Keramiksubstratschnitt und Verarbeitung von Bleirahmen.
- Flexible Elektronik (FPC):Präzises Schneiden und Bohren flexibler Druckschaltungen (FPC), Abdeckungen und dünnes Polyimid (PI) und Haustierschichten.
- Präzisionstechnik:Schneiden Sie dünne Metalle (Kupfer, Aluminiumfolien), erzeugen mikro - elektromechanische Systeme (MEMs) und Herstellung feiner Maschen und Filter.
- Unterhaltungselektronik:Schneiden Sie Glas und Saphir für Kameramodule, Berührungssensoren und Anzeigekomponenten; Markieren und Trimmen von Smartphone -Komponenten.
FAQ
F: Wie schneidet ein UV -Laser anders als ein CO2- oder Faserlaser?
A: CO2- und Faserlaser verwenden hauptsächlich Wärme, um Materialien zu schmelzen oder zu verdampfen, aber UV -Laser verwendet einen "kalten" Prozess namens Photo - Ablation. Seine kurze Wellenlänge und hohe Photonenenergie brechen die molekularen Bindungen des Materials direkt und entfernen das Material genau mit minimaler Wärmeübertragung in den Umgebungsbereich.
F: Welche Materialien kann ein UV -Laser am besten schneiden?
A: UV -Laser zeichnen sich aus, um eine breite Palette von empfindlichen und herausfordernden Materialien zu schneiden, darunter:
● Kunststoff & Polymere: Polyimid (PI), PET, Peek, PTFE und andere technische Kunststoffe.
● Dünne und reflektierende Metalle: Kupfer-, Aluminium-, Gold- und Silberfolien, ohne den Strahl zu reflektieren.
● Keramik: Aluminiumoxid, Zirkonia und andere Substratmaterialien ohne Micro - Cracking.
● Glas & Saphir: Für saubere, kontrollierte Schnitte und Bohrungen ohne Zerbrechen.
● Halbleitermaterialien: Silizium, Galliumarsenid und andere zusammengesetzte Halbleiter.
F: Wie genau ist eine UV -Laserschneidemaschine?
A: Die Präzision einer UV -Laserschneidemaschine ist extrem hoch. Der kleinste Fokuslicht finden unter 20 UM und die Schneide ist sehr klein. Maschinen können eine Positionierungsgenauigkeit von ± 3 UM und eine wiederholte Genauigkeit von ± 1 um erreichen, wobei eine Systemverarbeitungsgenauigkeit von ± 20 UM.
F: Was sind die primären Vorteile des "Kaltausschnitts" -Prozesses?
A: Die Hauptvorteile sind
- Kein thermischer Schaden: Beseitigt Verbrennung, Schmelzen und Wärme - induzierte Deformation.
- Überlegene Kantenqualität: Erzeugt glatte, gerade Wände ohne Grat oder Schlacke.
- Minimal HAC: Schützt die Integrität des Materials, das den Schnitt umgibt.
- Fähigkeit, Wärme zu schneiden - empfindliche Materialien: Ermöglicht die Verarbeitung von Materialien, die durch thermische Laser zerstört werden.
F: Was ist der typische Dickenbereich für Materialien mit einem UV -Laser?
A: UV -Laser sind für Ultra - Genauigkeit an dünnen und empfindlichen Materialien optimiert. Der ideale Bereich ist typischerweise von 1 Mikrometer bis zu 1-2 mm, abhängig von den Eigenschaften des Materials. Sie sind nicht zum Schneiden dicker Metallplatten oder Blöcke ausgelegt.
F: Ist das UV -Lasersystem sicher?
A: Absolut. Der Laser ist vollständig in ein Sicherheitsschrank eingeschlossen, um sicherzustellen, dass keine schädliche UV -Strahlung während des Betriebs entkommen kann. Die Betreiber können Teile sicher laden und entladen, ohne ein Expositionsrisiko.
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Technische Parameter
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Modell |
Ht - uvc15 |
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Laserkraft |
15 W |
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Lasertyp |
UV -Laser |
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Laserwellenlänge |
355 nm |
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Einzelprozessbereich |
50 × 50 mm |
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Gesamtverarbeitungsbereich |
460 mm × 460 mm (anpassbar) |
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CCD Auto - Ausrichtungsgenauigkeit |
±3 μm |
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Auto - Fokusfunktion |
Ja |
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XY - Achse -Repositionierungsgenauigkeit |
±1 μm |
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XY - Achsenpositionierungsgenauigkeit |
±3 μm |
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Unterstützte Dateiformate |
DXF, DWG, GBR, CAD und mehr |
